在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō),助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。預(yù)熱階段在這段時(shí)間內(nèi),SMT被均勻加熱。通常,加熱速度不應(yīng)太快,并且可以防止電路電弧加熱太快而不會(huì)引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下,理想的加熱速率為20C / SEC。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。
每一個(gè)元器件被拿起來(lái)之后,都會(huì)被照一張相,通過(guò)對(duì)這張相片的圖像識(shí)別,能夠看的出來(lái)是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動(dòng),歪了的旋轉(zhuǎn)。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽(yáng)市豐和信息技術(shù)中心
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